M. FESER, S. SESHADRI, Y. WANG, W. YUN
Traduction et adaptation : P. ROLLAND

Spectra Analyse 251

RÉSUMÉ
L’imagerie en fluorescence X est une nouvelle méthode non destructive permettant d’obtenir des répartitions d’éléments avec une résolution inférieure à 100 nm et en des temps d’acquisition courts. Cette méthode présente un fort potentiel d’application dans le domaine de la fabrication des semi-conducteurs et d’analyse de leur fiabilité. L’imagerie des interconnexions de cuivre pour localiser les courts circuits et les interruptions est particulièrement intéressante en analyse des défauts et inspection en tant que contrôle non destructif.
MOTS-CLÉS
fluorescence X, imagerie, réseau zoné de Fresnel, semi-conducteur

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X-ray fluorescence imaging for high resolution elemental mapping

SUMMARY
X-ray fluorescence imaging is a novel non-destructive method to obtain sub-100nm spatial resolution elemental maps with short data acquisition times. The method has a wide range of applicability in the fi eld of semiconductor manufacturing and semiconductor failure analysis. Imaging of copper interconnects on ICs for the location of voids and shorts is one particular application that is relevant for current and future needs of non-destructive inspection and failure analysis of backend processes.
KEYWORDS
X ray flurorescence, imaging, Fresnel zone plate, semiconductor

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